HMDS真空烘箱是半導體光刻工藝中的關鍵設備，主要用于基片表面預處理，通過六甲基二硅氮烷（HMDS）涂布增強光刻膠與基片的黏附性。以下是其核心特點及應用信息：

一、主要用途

1. ?表面改性?：通過HMDS與基片表面反應，將親水表面轉化為疏水表面，提升光刻膠附著力?
   。

2. ?去水干燥?：在100℃-200℃高溫下抽真空去除基片表面水分，減少光刻膠涂布缺陷?
   。

二、設備結構特點

1. ?材質?：采用不銹鋼316L內膽，耐腐蝕且滿足無塵凈化環(huán)境要求?。

2. ?控制系統(tǒng)?：

3. 微電腦智能控溫，溫度分辨率0.1℃，波動度±0.5℃?
   ；

觸摸屏編程控制，可自定義溫度、真空度及時間參數?
。

4. ?密封性?：硅橡膠門封圈設計，真空度可達133Pa?
   。

三、大型HMDS真空烘箱，4門HMDS真空烤箱典型工作流程

1. ?預熱階段?：抽真空后充入氮氣循環(huán)，加熱至設定溫度以去除基片水分?
   ；

2. ?HMDS處理?：充入HMDS氣體并保持反應時間，形成均勻涂層?
   ；

3. ?尾氣處理?：真空泵抽排殘余氣體至專用回收系統(tǒng)?
   。

四、技術參數示例

• ?溫度范圍?：室溫+10℃~250℃?
  ；

• ?容積規(guī)格?：常見型號工作室尺寸450×450×450mm（90L）?；

• ?電源配置?：AC220V±10%，功率2400W?
  。

五、大型HMDS真空烘箱，4門HMDS真空烤箱操作規(guī)范

1. ?安全操作?：需在溫度降至安全范圍后再關閉真空泵，防止設備損傷?
   ；

2. ?維護要求?：定期檢查真空泵油位及密封件狀態(tài)，確保運行穩(wěn)定性?
   。