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      HMDS真空烘箱

      HMDS真空烘箱

      簡要描述:

      HMDS真空烘箱預處理性能更好,由于是在經過數(shù)次的氮氣置換再進行的HMDS處理,所以不會有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在容器里先經過100℃-160℃的去水烘烤,再接著進行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有著更好的處理效果。

      一、HMDS真空烘箱技術參數(shù)

      電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%

      輸入功率:2000W

      控溫范圍:RT+20℃-160℃

      溫度分辨率:0.1℃

      溫度波動度:±0.5℃

      達到真空度:-100kPa(1torr)

      工作室尺寸(mm):450*450*450(可定做)

      有可自動吸取添加HMDS功能,智能型的程式設定,一鍵完成作業(yè)。

      HMDS真空烘箱加熱模塊

          由于工藝的整個過程都需要在150左右的環(huán)境下進行,所以自始至終加熱

      統(tǒng)都在工作。

          本系統(tǒng)采用在腔內分布兩塊獨立的熱板來實現(xiàn)加熱,每個熱板都采用人工智

      能PID調節(jié)儀實現(xiàn)閉環(huán)控制,調節(jié)儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實現(xiàn)溫度的精確

      穩(wěn)定控制,測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。

      HMDS真空烘箱真空模塊

         由機械泵、真空組件、真空測量等組成,主要作用是置換氣體和抽走剩余的

      HMDS蒸汽。

      HMDS真空烘箱充氮模塊

         作用是在置換過程中,用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽,從而zui終替換空氣

      或藥液蒸汽的氣氛。

         主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。

      HMDS真空烘箱控制模塊

          控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊,它的作用是控制各個模塊的動作和時序,完

      成整個工藝過程。

          它主要由人機界面,CPU控制中心,控制接口和輸出部件,報警等5部分組

      。

        人機界面采用φ100mm松下觸摸屏來實現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設

      定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC

       

       

       

       

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